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真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導(dǎo)體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜專用高溫無氧烘箱LCP薄膜需要進行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

濕敏薄膜專用高溫無氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結(jié)構(gòu)，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層

高溫無氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.

塑封固化專用潔凈烘箱采用自動加熱的方式對其進行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時間為 8 小時。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。

集成電路封裝專用氮氣烘箱用于集成電路封裝中的前道裝片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

充氮烤箱，銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。 銀漿固化：175°C，1個小時；N2環(huán)境，防止氧化：